‘AI 메모리 솔루션’ 검색결과
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삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. * TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조...
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자는 업계 최고 동작속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 재확인했다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터* LPDDR5X: Low Power Double...
[반도Chat Ep.10] 온디바이스 AI 시대의 중심, ‘LPCAMM2’
‘더 얇게, 더 가볍게’가 당연시되는 요즘이다. 대부분의 제품이 그러하지만, 특히나 PC나 노트북과 같은 IT 기기 시장에서는 이러한 요소가 큰 경쟁력 중 하나다. 이를 위한 솔루션으로 등장한 것이 바로 차세대 D램, ‘LPCAMM2(Low Power Compression...
[나는 신입사원입니다! 시즌2] Ep.4 다채로운 설비 기술로 우리 일상을 책임지는 기계공학 전공 신입사원들!
울리지 않는 스마트폰 알람, 신호등이 고장난 도로를 상상해 보자. 크고 작은 기기의 도움을 받아 생활하는 우리 일상은 이렇게 하나의 기기만 작동하지 않더라도 많은 어려움이 생긴다. 이러한 문제를 직접적으로 해결해 내는 분야가 바로 ‘기계공학’이다. 나는 신입사원입니다! 시즌2...
[반도Chat Ep.9] 데이터를 통해 증명하는 신원 정보, ‘보안솔루션’
인터넷 공간에서 모든 것을 해결하는 언택트 시대(untact), 온라인 쇼핑부터 금융 거래, 의료 서비스, 오피스 출입까지 현대인은 일상 속에서 끊임없이 자신을 입증해야 한다. 그로 인해 보안솔루션이 제공하는 치밀한 데이터 암호화 기술과 연속성 있는 사용자 인증은 전 세계 IT...
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로...
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